ATLAS-AI v2.0 · 报告 D（定稿）

《F12 全球产业映射与半年催化剂》

• 起草组：起草组二｜基准日期：2026-10-09｜预测区间：2026-10-09 — 2027-04-09
• 唯一事实源：证据包 s5（A 股映射素材），全球侧背景引 s1–s4 的层级结论。数字保留 s5 口径与等级：A＝公告/财报/交易所文件（含互动易正式回复）；B＝可信媒体/券商研报转述；C＝概念关联/媒体推断，无直接证据。

开篇声明（必读）

F12 实际股票池文件未获得（UNKNOWN）。 本报告以证据包 s5 的已核验覆盖池为工作底稿。家数口径（主窗口裁定统一）：核心 14 家 + 688 观察级 1 家（中微公司 688012，仅记录、不入核心池），映射表共 15 行与此口径一致。待用户提供 F12 权威名单后替换底稿并重跑映射。 约束重申：科创板 688 排除于核心池（中微公司 688012 仅作观察级记录）；本报告不涉及仓位与交易，不修改 P_ignition、Multiplier 或任何参数；公司尚未公布的季度数据不冒充实际值；估值栏仅收录 s5 有明确出处与口径时点的数字，否则记 UNKNOWN，不自算倍数。

一、全球产业映射表

链条读法：全球需求主体 → 芯片/设备平台 → 产品及技术 → 中国供应商 → 可验证的收入/利润变化（2026H1，证据等级按 s5）。

二、逐家公司卡片

体例：产业位置／技术壁垒／真实受益证据（标等级）／业绩敏感性／当前估值（s5 有出处才写）／半年催化剂／主要风险／看多逻辑失效条件。敏感性与失效条件均由 s5 已登记事实推导，不引入外部断言。

1. 中际旭创（300308.SZ）— A 级

• 产业位置：L9 高速互联，光模块整机全球龙头（连续五年全球光互连收入第一，财报口径），800G/1.6T 硅光主力。
• 技术壁垒：硅光规模量产能力＋全球份额第一的交付记录；客户订单已细化到月度排期。
• 真实受益证据（A）：2026H1 光模块收入 413.55 亿元（+186.56%）、毛利率 46.59%；1.6T 硅光进入规模放量；投资者关系记录称订单覆盖 2026 全年、部分排期至 2027、部分客户已给 2028 需求指引。
• 2026H1：营收 417.78 亿元（+182.49%）；归母净利 136.51 亿元（+241.70%）。
• ⚠️ 特别标注（利润与现金流背离）：同期经营现金流净额仅 17.99 亿元（−44.08%），与净利润显著背离（公司解释为采购付款增加）。
• 业绩敏感性：海外收入占比 94.8%，对北美云厂商 CapEx 节奏、1.6T 爬坡与美国监管（FCC/S.5548）三者同时敏感。
• 当前估值：UNKNOWN（未取得统一 TTM 口径）；参考价 2026-10-08 收盘 783.00 元（事实库）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（key-numbers 台账：易中天 10/27–30 窗口）；FCC 设备授权规则 2026-10-13 生效（政策节点；据 s1 核验，该规则不点名中际、新易盛，直接冲击够不着，风险在后续类别列入提案）；S.5548 立法进程（点名对象，日期未定）。
• 主要风险：现金流背离若延续将质疑利润质量；海外敞口 94.8% 的政策与汇率风险；客户订单为投资者关系口径，非合同公告。
• 看多逻辑失效条件：订单覆盖 2027 的表述在后续投资者关系/财报中被下修或消失；1.6T 放量斜率明显放缓；经营现金流与净利润背离扩大。

2. 新易盛（300502.SZ）— A 级

• 产业位置：L9 光模块整机，全球首批量产交付 1.6T 的厂商之一、全球首个规模量产 LPO 的厂商（半年报自述）。
• 技术壁垒：1.6T 量产先行＋LPO 规模量产；限制性股票激励公司层面考核锚：2026/2027/2028 年营收分别不低于 500/900/1,500 亿元（A 级公告）。
• 真实受益证据（A）：半年报摘要（巨潮原文）：光互联产品收入 208.83 亿元（占比 >99%）、毛利率 48.46%；境外收入 204.60 亿元。
• 2026H1：营收 209.10 亿元（+100.34%）；归母净利 75.29 亿元（+90.98%）；扣非 +90.92%；经营现金流 16.16 亿元（+69.67%）。⚠️ 财务费用 6.44 亿元（汇兑损失）侵蚀利润；期末存货 116.55 亿元。
• 业绩敏感性：1.6T/LPO 需求节奏、美元汇率（汇兑已实际侵蚀）、存货周转。
• 当前估值：UNKNOWN。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（10/27–30 窗口）；S.5548 立法进程（点名对象）；FCC 规则 10/13 生效（背景敞口，同中际旭创注）。
• 主要风险：存货 116.55 亿元的跌价风险；汇兑波动；激励考核目标（2026 年营收 ≥500 亿元）兑现压力即验证点。
• 看多逻辑失效条件：2026 全年营收明显低于激励考核下限 500 亿元；1.6T 出货被主要竞品反超且毛利率跌破 45%；存货出现大额减值。

3. 天孚通信（300394.SZ）— B 级（受益真实，当期增速被有源拖累）

• 产业位置：L9 上游光器件（无源 FAU/隔离器/AWG；有源光引擎/ELS），为模块厂及英伟达链配套，不做整机。
• 技术壁垒：无源器件平台型能力，无源毛利率约 71.9% 为壁垒的财务映射。
• 真实受益证据（A，但强度弱于整机厂）：2026H1 营收 28.28 亿元（+15.15%）、归母净利 12.04 亿元（+33.92%）；无源 +77% 左右、有源约 −19.6%（光芯片阶段性缺货＋1.6T 产能爬坡成本）。
• 财务质量注：扣非 11.86 亿元（+36.76%）；经营现金流 10.01 亿元，现金含量约 83%——三巨头中利润口径最干净。
• 业绩敏感性：有源光芯片供给恢复时点与 1.6T 产能爬坡成本；无源高增能否延续。
• 当前估值：PE(TTM) 约 110 倍（同花顺/Wind 口径，2026-10-08）；Finnhub trailing 口径约 122 倍——易中天中最高，增速却是三者最慢（估值-增速错位为 s5 已核验事实组合）。
• 半年催化剂：H 股上市进程（2026-04-10 已递表港交所，公告 2026-023；聆讯日期 UNKNOWN）；80 亿元闲置资金现金管理议案待临时股东会审议（2026-09-18 董事会公告）；2026Q3 报告（10/27–30 窗口）。
• 主要风险：有源恢复不及预期则增速继续掉队，高估值无缓冲；H 股发行摊薄与定价不确定性。
• 看多逻辑失效条件：有源收入连续两个报告期负增长；无源增速回落至行业平均以下；PEG 错位在 Q3 进一步扩大。

4. 沪电股份（002463.SZ）— A 级

• 产业位置：L9 高端 PCB（高速交换机、AI 服务器/HPC 高多层板）。
• 技术壁垒：32 层及以上高多层板量产（该分项收入 +190.83%）；应用于 1.6T 交换机的产品已批量出货（财报口径）。
• 真实受益证据（A）：数据通讯 PCB 收入 113.30 亿元（+73.46%），其中高速网络交换机及路由 71.39 亿元、AI 服务器和 HPC 18.28 亿元；泰国基地数据通讯事业部海外客户认证完成超 90%、2026Q2 单季收入约 3.75 亿元。
• 2026H1：营收 136.89 亿元（+61.17%）；归母净利 29.23 亿元（+73.72%）；PCB 业务毛利率 40.52%（+4.06pct）。
• 业绩敏感性：北美交换机/服务器 PCB 需求与泰国产能爬坡；产品结构（层数）继续上移与否。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026-08-25 市值约 2,199 亿元，每经口径）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；H 股上市进程（2026 年 6 月已递表港交所）；3.2T 交换机配套产品预研进展（未确认节点）。
• 主要风险：AI 服务器/HPC 分项（18.28 亿元）绝对额仍小于交换机分项，结构预期先行；泰国基地爬坡与地缘变量。
• 看多逻辑失效条件：数据通讯 PCB 增速回落至 30% 以下；1.6T 交换机配套份额被竞品替代的财报证据出现。

5. 生益科技（600183.SH）— A 级（结构）／点名表述 B

• 产业位置：L9/L6 材料，覆铜板全球第二（2025 年全球市占 13.2%，年报口径），PCB 最上游基材；M8/M9 高频高速料号为 AI 增量核心。
• 技术壁垒：高频高速材料认证与料号谱系；江西二期高速 CCL 产能 2026-06-11 全面满产（B）。
• 真实受益证据（A 级财报结构＋B 级点名）：覆铜板销量 +14.24% 而收入 +47.74%、该业务毛利率 23.91%→29.16%——量价结构升级为财报实证。⚠️ C 级边界提示：「中国大陆唯一通过英伟达 M9 级认证、对 Vera Rubin 架构全部料号突破」出自媒体报道（B），半年报未逐字点名英伟达，不升 A。
• 2026H1：营收 190.26 亿元（+50.05%）；归母净利 32.87 亿元（+130.42%）；扣非 +110.99%；Q2 单季归母 21.29 亿元（环比约 +83%）。
• 业绩敏感性：高频高速料号出货占比与单价；铜箔/树脂等原料成本。
• 当前估值：PE(TTM) 约 88.55 倍（2026-08-14 收盘价口径，新浪财经）；PB(LF) 约 19.40 倍。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；江西二期满产后 H2 高速材料放量验证（经营性，无公告日）。
• 主要风险：估值已高（PE 约 88 倍）；M9 叙事若长期无法在公司文件中点名验证，溢价基础脆弱。
• 看多逻辑失效条件：覆铜板收入增速与销量增速差收敛（结构升级停止）；毛利率回落至 25% 以下。

6. 胜宏科技（300476.SZ / 02476.HK）— B 级

• 产业位置：L9 高多层＋高阶 HDI PCB（AI 算力卡、数据中心交换机、光模块 PCB）。
• 技术壁垒：高阶 HDI 与高多层量产能力（公司表述口径）。
• 真实受益证据（B）：半年报口径（证券日报转述）——多款高端产品已大规模量产、高端占比持续提升；公司表述「深度绑定国际头部客户」「在手订单饱满、高端产品排单已延续至 2027 年」（界面新闻引公司表述）。⚠️ C 级命题标注：与英伟达的直接供应关系为媒体普遍报道，公司财报未点名客户，不升 A。
• 2026H1：营收 116.29 亿元（+28.77%）；归母净利 28.57 亿元（+33.30%）；⚠️ 扣非净利 24.18 亿元仅 +12.50%，与归母增速差约 21pct；经营现金流 29.11 亿元（+144.61%）。
• 业绩敏感性：高端产品占比与排单延续性；归母-扣非差额的构成变化。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026-08-27 市值约 2,585 亿元，媒体口径）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；泰国工厂 A1 栋二期高端产线 AI 产品验证/量产进度（公司表述，无确认日期）；ASIC 服务器 PCB 批量交付进展（同上）。
• 主要风险：核心客户关系不可验证（点名缺失）；利润口径纯度（扣非增速显著低于归母）。
• 看多逻辑失效条件：扣非增速连续低于归母 15pct 以上；「排单至 2027」表述在后续披露中消失或被修正。

7. 工业富联（601138.SH）— A 级

• 产业位置：L8 服务器与系统集成，全球 AI 服务器/机柜 ODM 龙头；兼 L9 数据中心交换机。
• 技术壁垒：整机柜级交付能力（GPU/ASIC 机柜同步放量）；CPO 全光交换机已实现样机交付（半年报口径）。
• 真实受益证据（A）：半年报分部披露——云服务商 AI 服务器营收同比 +2.3 倍，GPU AI 机柜出货量 +3.2 倍、ASIC AI 机柜 +3 倍、ASIC CPU 服务器 +2.5 倍；数据中心高速网络营收翻倍，800G 以上交换机出货量 +1.4 倍。
• 2026H1：营收 5,578.61 亿元（+54.63%）；归母净利 237.40 亿元（+95.99%）；扣非 +96.99%；经营现金流 73.91 亿元（+425%）。⚠️ 综合毛利率约 7.15%（代工属性，与报告 C §4.4 的整机层约 10% 中枢互证）；资产负债率 65.66%。
• 业绩敏感性：北美云厂商机柜订单节奏；毛利率在 7% 量级的薄垫对成本波动敏感。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026-08-11 市值约 1.31 万亿元）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；股份回购执行中（2026 年 7 月推出，拟 10–20 亿元、价格上限 103 元/股，公司公告）。
• 主要风险：代工毛利率薄、负债率 65.66%；母公司鸿海口径 AI 服务器单独收入未披露（s4），A 股主体分部数据为唯一锚。
• 看多逻辑失效条件：AI 服务器营收增速由 +2.3 倍量级骤降；经营现金流转负。

8. 浪潮信息（000977.SZ）— A 级（证据）／现金流高警示

• 产业位置：L8 国内服务器龙头（互联网大客户为主），兼液冷（中国液冷服务器市场多年第一，公司口径）与存储/交换。
• 技术壁垒：大客户规模交付与液冷方案能力（公司口径）。
• 真实受益证据（A）：服务器及部件收入 780.62 亿元（占营收 >90%）、该业务毛利率同比提升 4.41pct；存储、交换类产品收入 62.76 亿元（约 +30%）；合同负债 283.69 亿元（较上年末 +45.34%）——订单饱满为资产负债表实证。
• 2026H1：营收 843.79 亿元（+5.22%）；归母净利 29.52 亿元（+269.59%）；扣非 +260.08%。⚠️ 特别标注（利润与现金流背离＋资产负债表压力）：经营现金流 −74.93 亿元；存货 526.79 亿元（占总资产近五成）；资产负债率 77.20%。利润高增由结构升级驱动（营收仅 +5.22%），非量增。
• 业绩敏感性：国内互联网客户 CapEx 与回款周期；存货变现速度。
• 当前估值：UNKNOWN。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）。国产算力（昇腾等）订单无公告级证据，不列。
• 主要风险：现金流为负与高杠杆并存；存货减值风险；利润增速与营收增速的巨大裂口不可持续外推。
• 看多逻辑失效条件：Q3 经营现金流未明显修复或存货继续膨胀；合同负债增速转负。

9. 华天科技（002185.SZ）— B 级

• 产业位置：L7 先进封装与测试——传统封装＋先进封装平台（FC、SiP、WLP、TSV、Bumping、FO、PLP、2.5D/3D）。
• 技术壁垒：先进封装平台广度与量产线（2.5D/3D 产线已通线，2025H1 报告）——通线不等于 AI 订单落地。
• 真实受益证据（B）：半年报称封装量增加驱动业绩，汽车电子、存储器封装规模扩大；2026-09-29 互动易正式回复确认「有 LPDDR6 封装产能与订单」、南京基地二期封顶属实（A 级公司回复，但仅确认性表述、无客户与金额）。⚠️ C 级命题标注：「AI 芯片先进封装订单」未见公告点名 AI 客户，本公司层面的 AI 受益属存储封装放量＋行业景气传导。
• 2026H1：营收 105.11 亿元（+35.09%）；归母净利 8.13 亿元（+259.15%）；⚠️ 扣非净利仅 2.50 亿元（上年同期亏损扭亏），归母含较多非经常性成分，引用增速须带扣非口径。
• 业绩敏感性：存储封测景气与产能利用率；扣非利润的修复斜率。
• 当前估值：UNKNOWN。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；收购华羿微电事项（已收到注册批复，后续交割以公告为准）；南京基地二期产能释放（无确认日期）。
• 主要风险：利润口径纯度（归母/扣非差约 5.6 亿元）；AI 叙事溢价与证据强度不匹配。
• 看多逻辑失效条件：扣非利润连续停滞而归母靠非经常性损益维持；AI 先进封装订单在 2027 年中前仍无公告级点名证据（命题维持 C 级即视为未兑现）。

10. 通富微电（002156.SZ）— A 级（受益）／利润口径警示

• 产业位置：L7 先进封装——AMD 核心封测伙伴（苏州/槟城合资厂），AI GPU/CPU 先进封装主力承接方之一。
• 技术壁垒：与 AMD 的合资厂绑定与先进封装量产承接记录。
• 真实受益证据（A/B）：半年报及财报报道一致确认 AMD 为第一大客户、其数据中心业务营收同比翻倍以上增长，公司作为 AMD 最主要封测供应商直接受益；产能利用率显著提升、中高端产品收入明显增加。
• 2026H1：营收 160.41 亿元（+23.03%）；归母净利 17.17 亿元（+316.77%）；⚠️ 特别标注（归母与扣非差额）：扣非净利 7.47 亿元（+77.78%），差额约 9.7 亿元主要来自产业投资等非经常性损益——+316.77% 不得单独引用。
• 业绩敏感性：AMD 数据中心出货节奏（单一大客户链条）；中高端产品占比。
• 当前估值：2026E PE 约 52.8 倍（开源证券 2026-05-06 研报口径，按当时股价，非现价 TTM，引用须带时点）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；拟定增加码先进封装事项推进（进度以公告为准）；AMD 出货节奏为外部变量，非公司已确认催化剂。
• 主要风险：客户集中（AMD 单链）；利润口径纯度；定增摊薄与项目进度。
• 看多逻辑失效条件：扣非增速跌回 30% 以下；AMD 数据中心营收增速转负的财报证据出现。

11. 国瓷材料（300285.SZ）— B 级

• 产业位置：L7 材料——MLCC 介质粉体（国内常规 MLCC 粉体市占 >80%、全球 >30%，客户含三星电机、国巨、风华高科；时代商业研究院口径，B）。
• 技术壁垒：介质粉体配方与客户认证；国内市占 >80% 的规模地位。
• 真实受益证据（A 级财报数据＋B 级价格口径）：电子材料板块收入 3.82 亿元（+11.03%）、毛利率 37.62%（+4.65pct，量价齐升）；合同负债 4,479 万元（+156.85%）、购建固定资产等支付现金 4.15 亿元（+213.06%）——预收与扩产共振。AI 服务器级粉体售价 >10 万元/吨、毛利率 45%–50% 为中泰证券测算口径（B）。
• 2026H1：营收 25.13 亿元（+16.64%）；归母净利 3.63 亿元（+9.36%）；扣非 +12.54%。⚠️ 股份支付费用 2,711 万元及汇兑损失（财务费用转负约 3,861 万元）阶段性拖累合计约 7,000 万元。
• 业绩敏感性：AI/车规级高端粉体放量与调价兑现；电子材料板块在总营收中占比仍小（3.82 亿元 / 25.13 亿元）。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026 年 8 月初市值约 707 亿元，媒体口径；9/11 时点 PE(TTM) 约 93.8 倍，经济观察网口径）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；氧化锆粉体调价预期（稀土出口管制窗口，公司已在互动平台确认适时调价）；高端粉体产线扩产释放（公司调研口径，无确认日期）。
• 主要风险：AI 受益的收入体量尚小、增速温和（电子材料 +11.03%），与估值（PE 约 94 倍）之间的张力；调价为预期而非已兑现。
• 看多逻辑失效条件：电子材料收入增速连续低于 15% 且高端粉体扩产无收入映射；调价窗口关闭而无量增接续。

12. 彤程新材（603650.SH）— B 级

• 产业位置：L6/L7 材料——半导体光刻胶本土供应商第一（Frost & Sullivan：2025 年中国半导体光刻胶市场本土供应商市占 5.8%；TFT 阵列光刻胶 26.2%），另有 CMP 抛光垫、高纯溶剂；第一大收入仍为轮胎用酚醛树脂橡胶助剂（全球市占 41.4%）。
• 技术壁垒：光刻胶本土龙头地位与客户验证进度；电子材料分部利润同比约 +180%。
• 真实受益证据（A/B）：H 股招股书及半年报——2026H1 电子材料收入 6.93 亿元（+56.9%，占比升至 32.5%），其中半导体材料约 3.08 亿元（+60.8%）。受益链条为国产晶圆扩产（含 AI 芯片产能）的国产替代，非 AI 终端订单点名驱动，定性为间接但已兑现收入。⚠️ C 级命题标注：EUV 级光刻胶仅为观察清单级别，无量产订单证据。
• 2026H1：营收 21.33 亿元（+29.2%）；净利润 3.89 亿元（招股书「期内利润」口径 +8.6%；归母口径 +10.86% 为自媒体转述，两口径并存待原文复核）；电子材料毛利率 28.3%（新产线爬坡期同比 −2.3pct）。⚠️ 短期借款等流动计息负债 27.71 亿元 > 现金及定存约 10.36 亿元，流动性承压（招股书口径）。
• 业绩敏感性：国产晶圆厂扩产与材料验证转量产节奏；H 股发行对负债结构的改善程度。
• 当前估值：PE(TTM) 约 71 倍（Wind，2026-09-17 口径，新浪财经）。
• 半年催化剂：H 股挂牌进程（2026-09-16 已通过港交所上市聆讯；基石投资者合计认购约 35.1% 发售股份）；2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；ArF 光刻胶客户验证转量产订单（未确认，UNKNOWN）。
• 主要风险：流动性（短债高于现金）；电子材料毛利率爬坡期下行；EUV 概念与兑现收入之间无桥梁证据。
• 看多逻辑失效条件：ArF 验证转量产在 2027 年中前仍无订单证据；H 股发行后负债结构未改善；电子材料收入占比停止上升。

13. 兆易创新（603986.SH）— A 级（受益事实）／间接受益＋口径警示

• 产业位置：L7 存储设计——NOR Flash 全球第二、利基型 DRAM、SLC NAND、MCU 国内第一；长鑫科技关联方（董事长兼任）。
• 技术壁垒：NOR Flash 全球第二的份额与产品谱系；与长鑫的产业关联（关联关系本身非业绩证据）。
• 真实受益证据（A）：2026H1 存储芯片收入 98.27 亿元（+245.44%，量价齐升）。受益机制必须注明：AI 服务器需求挤占国际大厂产能（转向 HBM/DDR5/3D NAND），利基 DRAM 与 SLC NAND 出现供给缺口涨价——属 AI 挤出效应的间接受益，非 AI 产品直供。
• 2026H1：营收 115.66 亿元（+178.67%）；归母净利 68.57 亿元（+1091.50%）；扣非 48.83 亿元（+796.90%）；经营现金流 60.48 亿元（+531.47%）。⚠️ 特别标注（归母含投资收益）：归母含证券投资公允价值变动收益 22.28 亿元（长鑫等持仓浮盈，非经常）——引用利润增速须并列扣非。
• 业绩敏感性：利基存储价格周期（挤出缺口的存续期）；持仓公允价值波动直接进利润表。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026-08-18 收盘 436.74 元）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；实控人增持计划窗口——朱一明承诺 2026-12-13 至 2027-07-29 期间增持不低于 10 亿元（公司公告，B 级转述待原文复核）。
• 主要风险：挤出效应是周期性供给事件，大厂产能回补或需求降温即反转价格；利润含大额浮盈，口径波动大。
• 看多逻辑失效条件：利基 DRAM/SLC NAND 价格转跌的财报证据出现；存储芯片收入增速回落至 50% 以下。

14. 北方华创（002371.SZ）— A 级（证据）／利润弹性警示

• 产业位置：L6 晶圆制造设备平台——刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合全品类国产龙头。
• 技术壁垒：全品类平台化能力；12 英寸 WTW/DTW 混合键合设备发布、DTW 已产业化应用（先进封装/HBM 工艺链相关）；新一代 ICP 刻蚀完成客户验证并进入量产导入（半年报口径）。
• 真实受益证据（A）：半导体装备收入 192.05 亿元（+25.86%，占营收 95.25%）；合同负债 53.20 亿元（较年初 +24.0%）；管式 ALD 批量交付国内存储厂商。受益逻辑＝晶圆厂 CapEx（AI/存储扩产）＋国产替代，为总盘受益、非 AI 订单拆分。
• 2026H1：营收 201.61 亿元（+24.90%）；归母净利 33.70 亿元（+5.05%）；扣非 +5.02%；经营现金流 37.74 亿元（同比转正）。⚠️ 利润增速远低于营收：研发费用 26.77 亿元（+28.87%）、综合毛利率 42.17%→40.07%。
• 业绩敏感性：国内存储/逻辑大厂扩产招标节奏；研发费用率与毛利率的此消彼长。
• 当前估值：2026E PE 约 76 倍（东吴证券 2026-08 研报口径）；参考市值约 5,083 亿元（2026-08-25）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；国内大厂扩产招标为外部变量，未确认，不列为公司催化剂。
• 主要风险：利润弹性持续缺失（营收 +25% vs 利润 +5%）；估值对设备招标总盘的依赖。
• 看多逻辑失效条件：利润增速连续低于营收增速 15pct 以上且毛利率跌破 40%；合同负债增速转负。

15. 中微公司（688012.SH）— 观察级（688 排除于核心池，仅记录）

• 产业位置：L6 晶圆制造设备——刻蚀设备国产龙头，薄膜沉积（钨/金属栅）放量，CMP 等平台化扩张。
• 技术壁垒：先进逻辑/存储关键刻蚀工艺的大规模量产记录；钨系列产品通过头部存储客户量产验证。
• 真实受益证据（A）：半年报——针对先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升、多种关键刻蚀工艺实现大规模量产；完成对众硅公司控股权收购（湿法）。
• 2026H1：营收 66.91 亿元（+34.89%）；归母净利 28.25 亿元（+300.22%）；⚠️ 特别标注（归母与扣非差额）：扣非净利 11.23 亿元（+108.36%），非经常部分约 19.82 亿元为对外股权投资公允价值变动及投资收益（含出售拓荆科技股票收益 9.53 亿元）——+300% 不得单独引用。 研发投入 20.41 亿元（占营收 30.5%）。
• 业绩敏感性：高端刻蚀付运节奏；投资收益不可重复性。
• 当前估值：UNKNOWN（参考：2026 年 8 月市值约 3,500 亿元，媒体口径）。
• 半年催化剂：2026Q3 报告（预约日 UNKNOWN）；拟投资 35 亿元建设临港产业化基地二期（公司公告）；下一代高端刻蚀设备预计年内交付客户验证（公司口径）。
• 主要风险：利润口径纯度（非经常占归母约七成）；688 属性使其仅可观察、不可入核心池。
• 看多逻辑失效条件（观察口径）：扣非增速跌回 50% 以下；高端刻蚀付运量表述在后续财报中弱化。

三、三类问题公司汇总（跨卡片索引）

1. 利润与经营现金流背离：中际旭创（归母 136.51 亿元 vs 经营现金流 17.99 亿元、−44.08%）、浪潮信息（归母 29.52 亿元 vs 经营现金流 −74.93 亿元，且存货 526.79 亿元、资产负债率 77.20%）。
2. 归母与扣非差额含投资收益/非经常成分：通富微电（差额约 9.7 亿元，产业投资等）、兆易创新（证券投资公允价值变动收益 22.28 亿元）、中微公司（非经常约 19.82 亿元，含出售拓荆科技股票收益 9.53 亿元）；另华天科技（归母 8.13 亿元 vs 扣非 2.50 亿元）、胜宏科技（归母 +33.30% vs 扣非 +12.50%）亦有显著差额，已在各卡片标注。
3. C 级概念命题（单项命题无直接证据，不否定公司整体受益）：华天科技「AI 芯片先进封装订单」（公告未点名）、胜宏科技「英伟达直供」（财报未点名客户）、彤程新材「EUV 光刻胶」（无量产订单证据）；另生益科技「英伟达 M9 认证」点名表述为 B/C 之间（媒体口径，公司文件未逐字点名）。

四、半年催化剂日历（已确认/窗口/未确认分列）

五、数据缺口（UNKNOWN 登记）

1. F12 实际股票池文件——未获得，本报告底稿待替换。
2. 多数公司估值（统一 TTM 口径）——UNKNOWN，仅登记 s5 已给出处者。
3. 多数公司 2026Q3 报告预约披露日——UNKNOWN（仅易中天 10/27–30 窗口有台账口径）。
4. 天孚 H 股聆讯日期、彤程 ArF 量产订单、华天 AI 封装订单点名——均 UNKNOWN/未证实。

（报告 D 定稿完。起草组二，基准日 2026-10-09。底稿为 s5 已核验覆盖池（核心 14 家 + 688 观察级 1 家），非 F12 权威名单；不涉及仓位与交易，不修改任何参数。）