出口技术目录修订分析（商务部 科技部公告2026年第48号）
生成：2026-10-17 07:20（北京时间） | 修订：2026-10-17 11:20（北京时间，按 800GB/s 最新口径更新评级、统一暴露面口径） | 作者：Slime | 账本不改，不给目标价，不给买卖建议
0. 结论摘要
- 这次管的是技术出口：转让所有权、授权境外使用、技术控制权变更为境外主体。卖光模块、PCB、服务器这些实物商品不在管理范围内。账本19只的主营出货没有直接受限。（事实，见公告第三部分）
- 新增40项技术：禁止出口14项、限制出口26项。人工智能23项（禁止6、限制17），生物医药5项（禁止3、限制2），光伏12项（禁止5、限制7）。这些分项数是我按附件1的控制要点逐条数出来的，和发言人答问给出的14项、26项吻合。
- 和账本关系最近的是266507X 人工智能算力集群技术，其中第1条为片间或节点间高速互连，门槛是双向带宽≥800GB/s。其次是266506X 人工智能芯片设计（含2.5D、3D先进封装）。
- 受影响最大的是浪潮信息（中低），其次中际旭创、新易盛（低到中低），都是推断。天孚通信、工业富联、长电科技、通富微电、立讯精密评“低”，中航光电“低到无”。其余PCB、覆铜板、铜箔、陶瓷、液冷、电源共10只，评“无”。有关联（“低”及以上，含中航光电）9只合计 46%（占总资产；占权益 52.9%），只是暴露面。（10/17 11:20 修订：800GB/s 最可能按单芯片/单节点对外互连聚合计，光模块工艺转移不属于“片间互连技术”，中际、新易盛由“中低”下调为“低到中低”。）
- 海外工厂：国内母公司把工艺、图纸、程序授权给泰国、越南、墨西哥等子公司，属于“境内技术授权境外使用”。只有当该技术落在附件指标内时才要先登记，正式实施后还要许可。AI类附件没有像光伏那样写明“含承载技术的设备”。
- 光伏是三类里管得最硬的。钙钛矿及叠层、边缘钝化、≤70μm硅片、大型冷氢化和硅烷流化床被列为禁止出口。TOPCon、XBC、HJT的关键工艺和设备被列为限制出口，关键设备出口一律要登记。受冲击最直接的是做海外整线和技术输出的设备商、在海外建厂的电池企业。
- 时间点：征求意见期为10/16至11/15，即日起实行临时登记。2025年电池正极技术从征求意见到定稿约6.5个月，2022/23年那次约12个月。据此推断，正式目录最早也要2027年上半年。这是推断。
- 公告是10/16 16:00发布的，当天已经收盘。A股第一个能反应的交易日是10/19（周一），目前市场反应未知。
1. 原文与来源
- 公告原文：商务部官网，2026-10-16 16:00，发布单位为安全与管制局。
- https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2026/art_0a31a3c9ac404f7a9b0e917ce3412997.html
- 同文：https://www.mofcom.gov.cn/zcfb/blgg/art/2026/art_1666fcaa24424766afe0683498ff0908.html
- 附件1：《拟列入…技术范围（征求意见稿）》.wps。2026-10-17 07:0x从上述页面下载，用LibreOffice转成文本后核对，本地文件为 /workspace/exptech/a1.wps、a1.txt。附件2是登记表，未下载。
- 转载：新华网 2026-10-16 16:04，https://www.news.cn/20261016/c15d168f570a48838178ca74e12ca9e7/c.html
- 发言人答问：新浪/财联社 2026-10-16，https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-16/doc-inivmazf7040150.shtml ；IT之家转载 https://aihot.news/items/p11tj593iq5nrtiotvoxllop4 ；光伏部分 https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-16/doc-inivmiif7702832.shtml
- 科技部官网单独的页面：未检索到，内容以商务部原文为准。
1.1 登记规则（公告第三部分原文要点）
- 时段：从公告发布之日起，到目录正式修订实施之日止。出口附件所列技术前，要在 https://ecomp.mofcom.gov.cn 登记。已经开始但尚未完成的出口也要登记。
- 需要登记的情形： 1. 向境外转让技术所有权； 2. 境内技术授权境外使用； 3. 境内技术的所有权人或实际控制人变更为境外主体； 4. 商务部另行通知的其他情形。
- 登记内容：双方主体信息、出口国别、技术及用途、预计金额。
- 由谁判断：发言人说明，出口经营者要自行判断是否落入范围。列入范围的光伏关键和核心设备，出口均需登记。
- 便利措施（附件1脚注，适用自动许可，“即报即出”）：
- AI类：技术开源；中国企业在境外自建自营算力中心；赴境外芯片流片；利用境外资源联合研发；参与国际标准制定。
- AI类已经通过开源、论文进入公共领域的技术，不纳入管理。
- 生物医药：突发公共卫生事件、人道救援、联合研发、对外授权。
- 法律后果：按现行目录规则，禁止类不得出口，限制类实行许可证管理。来源是2025年7月发言人答问 https://www.mofcom.gov.cn/syxwfb/art/2025/art_072f1b88bcb4415fae1f05bbd569fd50.html
2. 40项技术完整清单（附件1原文要点；J=禁止，X=限制）
2.1 人工智能（23项：J 6、X 17）
| # | 编号 | 技术 | 类别 | 控制要点（摘要） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 266401J | 高性能检测 | 禁止 | 用于网络数据跨境安全的鉴伪系统及设备制造；深度合成检测准确率和召回率≥95% |
| 2 | 266402J-1 | 信息对抗 | 禁止 | AI自主驱动的恶意代码生成与变异。对多引擎检测器攻击成功率≥60%，或对单一杀软≥85%，或对ML模型≥90% |
| 3 | 266402J-2 | 信息对抗 | 禁止 | 对抗环境自适应演进：沙箱或调试器识别与逃逸；每次执行重写≥50%代码 |
| 4 | 266402J-3 | 信息对抗 | 禁止 | 免杀变种批量生成：单次≥20个变种或自动化率≥80%等 |
| 5 | 266501J | 大模型 | 禁止 | 用我国核心数据训练后提供服务的大模型 |
| 6 | 266502J | 智能体 | 禁止 | 专门用于关基、军工、核心政务，且达到266505X指标的智能体 |
| 7 | 266402X-8 | 高性能检测 | 限制 | 深度合成检测系统及设备制造，准确率和召回率≥98% |
| 8 | 266402X-9 | 高性能检测 | 限制 | 视频、图像隐写与提取：误码率≤0.5%、FPR≤0.1%、SSIM≥0.999等 |
| 9 | 266404X-6 | 信息对抗 | 限制 | AI辅助漏洞挖掘：基准得分≥75%、端到端利用成功率≥50%、效率达专家10倍等 |
| 10 | 266501X-19 | 信息处理 | 限制 | 声纹识别：FPR≤0.01%时TPR≥99.1%；延迟≤300ms；反伪造≥98%；少数民族语言或方言≥90% |
| 11 | 266501X-20 | 信息处理 | 限制 | 汉语及少数民族语言翻译：MOS≥4.8，或BLEU≥35（专业领域≥30） |
| 12 | 266504X-1 | 大模型 | 限制 | 用重要数据训练的大模型。微量（≤0.1%）且脱敏的除外 |
| 13 | 266504X-2 | 大模型 | 限制 | 大模型核心技术（权重、检查点、源码、架构、训练优化、推理加速）。满足任一即可：计算量≥10^26 FLOP、参数≥2万亿、全球前10 |
| 14 | 266505X-1 | 智能体 | 限制 | 自主规划：拆解≥20步，分解精度≥80%，子任务成功率≥90% |
| 15 | 266505X-2 | 智能体 | 限制 | 多智能体协同：≥60个并发，用时≤单体2倍，一致率≥85% |
| 16 | 266505X-3 | 智能体 | 限制 | 工具调用：≥200个工具，选择准确率≥90%，多工具任务成功率≥90% |
| 17 | 266505X-4 | 智能体 | 限制 | AI博弈决策：规划深度≥20步或并发≥10个，决策延迟≤200ms，超过90%人类 |
| 18 | 266506X-1 | AI芯片设计 | 限制 | AI处理芯片设计（架构、自研指令集、IP核、软件栈）。满足任一即可：≤14nm、浮点或整型运算、2.5D/3D先进封装、高速互联、存算一体或类脑、特定场景 |
| 19 | 266506X-2 | 存储芯片设计 | 限制 | 3D NAND：密度≥8Gb/mm²、I/O≥1.5Gbps或采用键合；DRAM：≤18nm、垂直沟道、键合或多层堆叠 |
| 20 | 266507X-1 | 算力集群 | 限制 | 片间或节点间高速互连，双向带宽≥800GB/s（集群指加速卡超过10,000张） |
| 21 | 266507X-2 | 算力集群 | 限制 | 分布式训练容错：MTTR≤120s、可见中断≤30s、或网络故障导致的算力浪费≤5% |
| 22 | 266507X-3 | 算力集群 | 限制 | 通信调度：线性扩展度≥98%，或端到端延迟≤1μs，或通信隐藏率≥90% |
| 23 | 266507X-4 | 算力集群 | 限制 | 异构（≥2家芯片）统一调度与推理，以及跨地域调度等指标 |
说明：266506X-1写的是“任一特性”，其中第（2）项是“具备浮点或整型运算能力”，按字面几乎覆盖所有AI芯片设计。这个口径是否会在定稿时收窄，未知，值得在征求意见中关注。
2.2 生物医药（5项：J 3、X 2）
| # | 编号 | 技术 | 类别 | 要点 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 262704J | 细胞和基因治疗原创技术 | 禁止 | 自主知识产权的CGT技术工艺平台。只禁止转让所有权；授权许可、CXO外包、单品种BD所需工艺不在管理范围内 |
| 2 | 262705J | 小核酸药原创技术 | 禁止 | siRNA技术工艺平台，豁免规则同上 |
| 3 | 267302J | 病原微生物技术 | 禁止 | 人工基因改造与定向传代增益（功能增强等） |
| 4 | 262705X | CGT原创技术 | 限制 | 全球未公开的全新靶点发现和验证技术 |
| 5 | 262706X | 小核酸药原创技术 | 限制 | siRNA全新靶点发现和验证技术 |
2.3 光伏（12项：J 5、X 7；均“含设备制造技术”）
| # | 编号 | 技术 | 类别 | 要点 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 263003J-1 | 多晶硅 | 禁止 | 单线三氯氢硅≥25万吨/年的冷氢化流化床工艺及设备制造 |
| 2 | 263003J-2 | 多晶硅 | 禁止 | 单线≥2万吨/年的硅烷流化床（颗粒硅路线）工艺及设备制造 |
| 3 | 263004J | 硅片 | 禁止 | 厚度≤70μm硅片制备，含程序代码、算法模型、设备图纸 |
| 4 | 263801J-1 | 电池 | 禁止 | 边缘钝化（182–230mm，硅片厚度≤140μm） |
| 5 | 263801J-2 | 电池 | 禁止 | 钙钛矿及叠层：叠层效率≥30%；狭缝涂布宽幅≥1.1m；单结组件≥1㎡且≥18%；叠层组件≥1㎡且≥28% |
| 6 | 263004X-1 | 多晶硅 | 限制 | 单线≥3万吨/年的多晶硅工程技术（设计、厂房、工艺包） |
| 7 | 263004X-2 | 多晶硅 | 限制 | 单台还原炉≥800吨/年的还原工艺及设备 |
| 8 | 263005X-1 | 硅片 | 限制 | 单晶拉棒：炉腔内径≥1600mm、热场≥35英寸、拉速≥1.2mm/min、等径功率≤40kW等设计方案 |
| 9 | 263005X-2 | 硅片 | 限制 | 硅棒机加工：半棒截磨，长度≥720mm |
| 10 | 263005X-3 | 硅片 | 限制 | 超薄大尺寸硅片：边长≥182mm；厚度≤130μm（钨丝≤28μm、主轴≥6500rpm等） |
| 11 | 263802X-1 | 电池 | 限制 | TOPCon、XBC：LPCVD或PECVD≥6000片/h、ALD≥12000片/h、硼扩≥4500片/h、铜电镀、低温非晶或微晶PECVD、XBC电镀 |
| 12 | 263802X-2 | 电池 | 限制 | HJT：TCO（铟≤50%或≥14000半片/h）、晶硅薄膜、银包铜（银≤30%）、铜电镀 |
附件脚注4列明的设备有：冷氢化或硅烷流化床、还原炉、单晶炉、截断开方等机加工设备、切片设备、EPD、PECVD或LPCVD、ALD、高温硼扩散炉、TOPCon、XBC和HJT铜电镀设备、HBC/HTBC用PECVD、PVD、非晶或微晶PECVD、狭缝涂布设备。
3. 逐只对照账本19只
口径说明：账本取自周报 1.2 节（10/16 收盘，87%）。下表“影响”只针对技术出口、授权和海外建厂的技术转移，不涉及产品出口。海外基地信息来自我的已有认知，未逐家核对公告，因此都标为“推断”，待三季报和公司公告核实。
| 股票 | 权重 | 可能沾边条目 | 影响 | 理由（事实/推断） |
|---|---|---|---|---|
| 浪潮信息 | 4 | 266507X-2/3/4（容错、通信调度、异构调度）；266507X-1 | 中低（最相关） | 推断。向海外授权超节点互连方案或整柜设计，最可能被纳入登记。公司有集群管理和调度软件。如果向海外客户授权集群软件或整套方案、且达到指标，就需要登记和许可。只卖整机属于货物，不受影响。海外收入占比未知。 |
| 中际旭创 | 8 | 266507X-1（高速互连≥800GB/s） | 低到中低（10/17 由中低下调） | 推断。800GB/s 最可能按单芯片/单节点对外互连双向聚合计（与 NVLink 同档），光模块工艺不属于“片间互连技术”；只有按单模块计时 3.2T 相关技术才可能要登记。泰国有工厂。国内向泰国子公司转移工艺、图纸属于“授权境外使用”。如果光模块被认定为集群互连技术，就要登记。1.6T单模块双向约400GB/s，按字面不到800GB/s；3.2T双向约800GB/s，正好在门槛上。条目是按模块还是按系统计算，未知。 |
| 新易盛 | 9 | 266507X-1 | 低到中低（10/17 由中低下调） | 推断。泰国有工厂，逻辑同中际旭创。 |
| 天孚通信 | 5 | 266507X-1（间接） | 低 | 推断。主营光器件和光引擎，属上游部件。有海外（泰国）产线的说法，未核实。 |
| 工业富联 | 7 | 266507X-1/2 | 低 | 推断。墨西哥、越南有产线，组装机柜多按客户（如NVIDIA）的设计执行，技术不归公司所有，自主技术输出有限。 |
| 长电科技 | 3 | 266506X-1（2.5D/3D封装，属“设计技术”条目） | 低 | 推断。条目管的是芯片“设计技术”，封装制造工艺是否算进去，未知。公司有海外工厂（新加坡、韩国等），向海外厂转移先进封装工艺是否要登记，待细则明确。 |
| 通富微电 | 2 | 266506X-1 | 低 | 推断。理由同长电，海外有槟城工厂。 |
| 立讯精密 | 5 | 266507X-1（高速铜互连） | 低 | 推断。越南、墨西哥等地有基地。高速铜连接属于“节点间互连”，是否达标未知。 |
| 中航光电 | 3 | 266507X-1 | 低到无（计入有关联） | 推断。海外产线规模有限。 |
| 沪电股份 | 6 | 无 | 无 | 推断。PCB不在附件里。泰国厂不受影响。 |
| 深南电路 | 5 | 无 | 无 | 推断。PCB和封装基板不在附件里。 |
| 胜宏科技 | 4 | 无 | 无 | 推断。理由同上，泰国、越南基地不受影响。 |
| 生益科技 | 5 | 无 | 无 | 推断。覆铜板不在附件里。 |
| 德福科技 | 2 | 无 | 无 | 推断。铜箔不在附件里。 |
| 兴森科技 | 3 | 无 | 无 | 推断。 |
| 三环集团 | 5 | 无 | 无 | 推断。陶瓷插芯和MLCC不在附件里。 |
| 英维克 | 5 | 无 | 无 | 推断。液冷不在附件里。 |
| 申菱环境 | 2 | 无 | 无 | 推断。 |
| 欧陆通 | 4 | 无 | 无 | 推断。电源不在附件里。 |
暴露面统一口径（2026-10-17 定稿）：有关联 = 影响评级“低”及以上（不含“无”；中航光电评“低到无”，计入并注明），权重取最新账本权重表 framework/data/book.json（权重未改）。有关联 9 只合计 46%（占总资产；占权益 52.9%）：中低 浪潮 4；低到中低 中际 8、新易盛 9；低 天孚 5、工业富联 7、长电 3、通富 2、立讯 5；低到无 中航光电 3。评“无”10 只 41%。评级按 800GB/s 最新推断口径（单芯片/单节点对外互连双向聚合，非单模块、非系统）。旧稿“8 只约 41%”“9 只约 44%”“8 只 43%”作废。这只是暴露面，不等于损失。
4. 历次先例对比
| 时间 | 事件 | 要点 | 从征求意见到定稿 | 市场影响 |
|---|---|---|---|---|
| 2020-08-28 | 目录调整（公告2020年第38号） | 新增个性化推荐、语音识别等AI交互技术。当时普遍解读为针对TikTok出售。 | 直接发布，是否先征求过意见未知 | 主要影响字节出售谈判。A股板块层面的影响：未知 |
| 2022-12-30 → 2023-12-21 | 目录全面修订（公告2023年第57号） | 稀土萃取分离、稀土金属、钐钴/钕铁硼/铈磁体制备技术列为禁止。总条目从164项变为134项。 | 约12个月（征求意见期为2022-12-30至2023-01-28） | 稀土板块的反应：未知（未检索） |
| 2025-01-02 → 2025-07-15 | 目录调整（公告2025年第28号） | 新增电池正极材料制备技术（磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、磷酸盐原料），列为限制类；新增提锂等5条控制要点。 | 约6.5个月 | 中国以外的供应链受益：台湾立凯电涨停（CNA 2025-07-16）；POSCO Future M盘中约+21%（亚洲时报 2025-07-18）；广期所碳酸锂涨超4%（转引路透）。中国锂企的反应没有明确归因于该政策。 |
| 2025-10-09 | 商务部公告2025年第62号 | 依据出口管制法，管制稀土相关技术，包括生产线装配、调试、维护、升级等服务。 | 发布即实施 | 管制力度比技术目录更强。是否已暂缓或调整，本次未核实。 |
规律（推断）： - 每一轮列管的都是中国全球领先的环节，包括推荐算法、稀土、LFP，这次是大模型和光伏。 - 市场反应集中在海外替代者上涨。国内被列管行业的股价，并未因此出现明确的系统性下跌。 - 技术目录走的是对外贸易法框架，属于较“软”的工具。62号公告走的是出口管制法框架，属于较“硬”的工具。这次第48号公告属于前者。
5. 对海外建厂的影响（泰国、越南、马来西亚、墨西哥）
- 需要登记的情形：母公司把列管技术（工艺包、图纸、程序、设备设计）授权或转让给境外子公司，属于“境内技术授权境外使用”或“转让所有权”。发言人说明由企业自行判断。（事实）
- 设备：光伏明确写明“含承载技术的关键和核心设备”，设备出口就要登记，海外光伏厂进口中国的TOPCon/HJT/钙钛矿关键设备直接受影响。AI部分附件没有设备条款，光模块、PCB、服务器产线设备不在名单上。（事实，依据附件原文）
- 现场安装调试服务：48号公告没有像62号那样把“生产线装配、调试、维护”单独列出。pv magazine认为，现场技术支持可能被认定为技术转移（推断性报道）。定稿口径未知。
- 便利措施：AI类中，中国企业在境外自建自营算力中心、境外流片、联合研发，适用自动许可。海外工厂（制造）不在便利清单里，但只有落在指标范围内才需要管。（事实）
- 对账本的结论（推断）：PCB、液冷、电源这三条线的海外建厂不受影响。光模块海外厂短期面临登记或合规的行政成本，关键在于266507X-1是否覆盖模块级技术。
6. 光伏板块简述
- 管得最严的是领先技术外溢：钙钛矿叠层、超薄硅片、边缘钝化、颗粒硅和大型冷氢化被列为禁止。主流TOPCon、XBC、HJT量产工艺和设备被列为限制，需要许可。（事实）
- 设备商：海外整线订单（中东、美国、东南亚）需要登记，正式实施后需要许可，交付节奏和合规成本上升。（推断）
- 迈为（HJT、钙钛矿）暴露最大，捷佳伟创（TOPCon）也被纳入，因为263802X-1覆盖TOPCon的LPCVD、PECVD、硼扩等设备。
- 2026-04传闻版本称“TOPCon不在管制范围”（东方财富号，非官方），与本次附件不一致。以附件为准。
- 组件和电池企业：出口成品不受影响。中国企业在海外新建电池厂所需的技术和设备转移，要登记，之后要许可。这在客观上抬高了海外产能复制的门槛，也提高了美国、印度本土扩产的难度。（推断）
- 海外竞争者：参照2025年LFP的先例，非中国供应链可能被市场视作受益方。（推断）
- 市场反应：公告发布于10/16收盘后，A股反应未知，待10/19观察。
7. 时间节点
- 2026-10-16：发布并实施临时登记。（事实）
- 2026-10-16 至 11-15：征求意见，邮箱 jinxianmulu@mofcom.gov.cn。（事实）
- 正式目录发布时间未知。参考先例为6.5至12个月，推断大约在2027年上半年到下半年。定稿时指标可能放宽，也可能收紧。参考2023年那次，征求意见稿是139项，定稿是134项，有所变化。
- 其他看点（推断）：附件2登记表的细则；中美谈判进程（这张牌可能被用作筹码）。
8. 关键未知项
- 266507X-1的“双向带宽≥800GB/s”的计算口径原文未定义。10/17 推断最可能是单芯片/单节点对外互连双向聚合（见
/workspace/weekly_review_1017/slime_extra.md），官方未澄清，待 11/15 前后确认。若按单模块计，中际、新易盛回到“中低”。 - 266506X-1的“具备浮点或整型运算能力”是否会在定稿时收窄。封装代工的工艺算不算“设计技术”。
- 安装调试等技术服务是否属于登记范围。
- 账本各公司海外工厂技术授权的实际安排与金额。未知，待三季报和问询核实。
- 2020年那次是否先征求过意见，2023年那次的市场反应，62号公告的最新状态。本次均未核实。
- 10/19 A股光伏、光模块对此的反应。